电镀中水回用的技术过程

电镀中水回用的技术过程

一种电镀中水回用技术，包括还原、中和、沉淀、过滤、加压和反渗 透步骤，其特征在于其中反渗透步骤安排在中和步骤之前，

其工艺步骤如下：

(1)破氰：电镀中水回用在含氰清洗水中添加适量次氯酸钠，以破坏-CN与金属离子所 形成的络合状态，使剧毒-CN被氧化，金属离子呈游离状态；

(2)还原：含铬清洗水添加适量焦亚硫酸钠，将其中的Cr6+还原成Cr3+；

(3)一次过滤：将包括含氰清洗水经破氰、含铬清洗水经还原以及其它清 洗水的综合清洗水进行粗滤，以除去其中颗粒较大的杂质；

(4)二次过滤：经粗滤后的综合清洗水再进行精滤，以除去其中5μ以上 的微信粒；

(5)加压：电镀中水回用厂家介绍，用高压泵加压，使其压力大于渗透压；

(6)反渗透：采用中性抗污染反渗透膜脱盐，产生RO水，金属离子及其 它杂质被截留在浓水中；

(7)RO水中和：用氢氧化钠调整RO水的pH值，达到回用的要求，替代自 来水回用于电镀清洗过程；

(8)浓水中和：用氧化钙中和，调节其酸性，同时使其中的金属离子与-OH 生成氢氧化物，SO42-与Ca2+生成硫酸钙；

(9)沉淀：电镀中水回用厂家分析，浓水中和后进入沉淀池，中和过程生成的氢氧化物和硫酸钙被 沉淀，上清液达标排放，沉淀物排入污泥池。